2019年的三大安卓旗舰SoC目前均已纷纷亮相。分别是采用7nm 台积电FinFET工艺的华为麒麟980以及高通骁龙855,还有8nm三星FinFET工艺的三星Exynos 9820。 采用麒麟980的荣耀Magic 2 从制作工艺上,台积电7nm FinFET工艺更胜三星8nm FinFET一筹。CPU方面,骁龙855为1大核3中核,其中大核的频率高达2.8GHz,中核为2.4GHz,中核频率已经接近麒麟接近麒麟980大核的频率。麒麟980为2大核2中核,频率相对骁龙855低一些,但L2为2.5MB和L3为4MB可明显改善内存延迟(安兔兔的MEM跑分显示麒麟980领先骁龙855高达 61%)。三星9820虽然也是2大核2中核,但2中核为A75架构,中核在日常使用会稍差。 通信基带方面麒麟980略胜一筹,达到Cat21下载速度,骁龙855和9820均为Cat20,5G方面三者均支持外挂5G基带。 在ROM方面三星凭借在存储领域的优势将率先支持USF3.0,或许2019年第三季度发布的note9将采用存储速度更快的USF3.0。GPU方面高通的骁龙855的Adreno 640 继续保持领先,9820的GPU为G76MP12 @600MHz 次之,麒麟980为G76MP10@720MHz稍弱。拍照方面麒麟980虽然没有支持多少分辨率摄像头的相关信息,但华为旗舰手机在拍照方面的领先地位还是比较稳固。录像方面骁龙855和Exynos 9820领先于麒麟980,麒麟980依然只支持1080P@60FPS,4K录像不支持60FPS,不知华为P30系列是否或通过外挂DSP实现支持4K 60FPS。快充方面麒麟980最高支持40W快充,领先于骁龙855和Exynos 9820。综合而言骁龙855最强,麒麟980次之。目前第一款采用高通855的手机—联想Z5 pro GT 在表现上比较一般,不如跑分所说的那么强劲,随着采用高通855和Exynos 9820手机陆续发布,谁强谁弱大家拭目以待。 |
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