拆解报告：小米TWS真无线蓝牙耳机Air

TWS真无线蓝牙耳机里面有许多的“无线”都是需要两只耳机同时工作的，也就是分为主、副耳机的模式。

近年来各大厂商都对新的无线工作方式做出了探索，最后出现在市场上的产品价格都比较高。此前我为大家拆解过小米首款TWS智能蓝牙耳机。近期小米又推出了高性价比的小米真无线蓝牙耳机Air。

小米蓝牙耳机Air采用左右分体式真无线设计，也就是不分主副耳机，耳机拿起来自动播放，并且支持AI语音助手小爱同学。

我猜测每一只耳机都具备了作为主耳机的机能，下面就通过拆解来验证一下。

一、小米蓝牙耳机Air开箱

小米Air耳机采用与以往印象不同的双色包装，上半部分为白色，下半部分为浅蓝色。这种撞色包装最能吸引眼球，大大的Air更为显眼。

包装背面为清一色的蓝色，用简体中文和繁体中文写明了产品的参数。

在包装的侧面，可以看到一些产品特性，包括真无线、主动降噪、轻巧便携和触控操作。

来看看这款产品的一些参数，小米蓝牙耳机Air，产品型号：TWSEJ01JY，耳机续航等等。

包装内含有耳机本体、USB-C充电线、耳机充电盒、使用说明和三副硅胶套。

附送的USB-C充电线。

耳机充电盒，盒身为圆润造型，盖子则比较方正。塑料材质壳体，磨砂表面手感温润。

侧面有一个功能键，短按可以显示电量、长按可用来与手机配对。

盒身与合盖转轴的衔接较为平整。

底面是一个USB-C充电接口。

打开盖子，耳机舱位做工不错，在最下面是充电触点。

接下来看看两只耳机，耳机做工平整，甚至可以立起来摆放，背盖是金属材质。

耳机正面有多个泄压孔以及一个传感器。

耳机侧面特写，造型简洁。

这边是一个降噪麦克风孔。

黑色大圆点是红外距离感应窗口下面两个圆孔是单元导音孔。

导管内有防尘滤网。

位于底部的有两个充电触点和一个通话麦克风孔。

背盖的金属采用CD纹理处理，同时也是耳机的触摸功能键。

我采用ChargerLAB POWER-Z KM001C进行充电测试，充电电流0.4A左右（根据剩余电量不同，充电电流自动调整）。

二、小米蓝牙耳机Air拆解

开始拆解耳机充电盒，从C面盖开始下手。

C面整个模块都是耳机舱位，背面每边两块定位磁铁。

在转轴处有一块小板，用排线连接。

检测盒子开闭状态的霍尔元件。

霍尔元件丝印BN61D。

接下来继续拆除盒身。

翻开背面，有一个贴着一大块海绵的部分，这是锂聚合物电池。

耳机侧面的微动按键。

底面可以看到主板延伸到电池的导线，中间是USB-C充电接口，下面一块用软排线连接的黑色部分是耳机充电触点小板。

耳机充电盒拆解全家福。

耳机充电触点小板，采用排线连接到主板上。

每边两个耳机充电触点，中间有个霍尔元件，检测耳机是否正确放入。

耳机充电盒内采用VDL重庆市紫建电子有限公司的682723电池，容量410mAh。

据我爱音频网拆解了解到，EDIFIER漫步者 TWS3、疯米FUNCL、京造TWS耳机、魅族EP5 Lite、FIIL DRIIFTER PRO、网易智造X3 Plus蓝牙耳机、Air by Crazybaby、OPPO O-Free、小问智能耳机Ticpod Solo、TOPPERS E2、华为FreeBuds、拆解报告：小问智能耳机TicPodsFree、魅族POP等知名蓝牙耳机都采用了VDL重庆市紫建电子有限公司的电池。

耳机充电盒的电池上有保护电路。

耳机充电盒主板背面特写。

耳机充电盒主板正面特写。

两颗丝印S7E的IC。

丝印AMWI的IDO。

IC丝印FdARA。

LED灯采用遮光棉包裹。

cKALC升压IC。

微动开关特写。

矽力杰电源管理芯片。

WS3210 输入过压过流保护芯片。

HOLTEK HT50F32002 是一款基于Cortex-M0内核的32位MCU，内置32K flash，支持宽电压、支持IAP在线升级和串口打印。在本产品中用于电量指示，耳机检测，配对连接等功能。

接下来开始拆解耳机，先从内侧这边拆开。

红外距离感应器。

动圈式扬声器，旁边是定位磁铁。

隐藏位于耳机顶部的LED指示灯。

耳机背盖这边由于设计过于坚固，只能进行暴力拆解。

取出电池和主板。

耳机功能键触摸板。

HOLTEK BS83A02A-4 6DFN MCU，具有超低功耗的特点，并且支持两个touch，可编程控制。在防护方面具有工业级抗干扰和ESD保护能力。

排线扣子，采用胶水固定。

连接到耳机底端的排线。

丝印651DF4M7，锂电池保护芯片。

采用了重庆市紫建电子有限公司的ZJ1254C 纽扣式锂电池，容量55mAh。

继续拆开耳机的柄部，抽出耳机的主板。

由于耳机主板置于手柄部位，形状细长同时可见上面集成了一些体积非常小的元件。

看看另一面。

耳机尾端的通话麦克风，两侧的背面是充电触点。

主板上方位于中间黑色的是蓝牙天线。

圣邦微 SGM40561充电IC。

丝印07E的LDO。

耳机降噪麦克风，使用白色塑料框架胶粘在主板一端，由于使用树脂胶水，尝试拆除麦克风失败，麦克风粉身碎骨。从拆卸尸体上判断降噪麦克风使用了MEMS贴片硅麦。

丝印ML的IC。

WindTunnel风洞 WT200 TWS真无线蓝牙音频芯片，支持蓝牙4.2+EDR，带有人声增强、语音消噪等功能，是一颗超低功耗的TWS真无线蓝牙音频芯片。配置方面，内置Flash，支持空中升级、USB固件升级。在音频方面，支持24Bits,192k的音频解码，SNR高达100dbm。

拆解全家福。

三、拆解总结

1、小米蓝牙耳机Air不分主副耳机，可以左右耳机直接随心切换，支持取出自动重连；

2、采用了多颗传感器和MCU，达到了带来更好的使用体验的追求；

3、 搭载WindTunnel风洞 WT200 TWS真无线蓝牙音频芯片，具有高性价比高性能、低功耗的特点。